die bonding process

英 美
  • 键合工艺
  • bonding n.形成的亲密关系；[牙]黏结
  • die v.死；枯竭；消失；渴望n.骰子；印模；金属模子
  • process n.工序；过程v.加工；处理；起诉；列队前进

双语例句

    1. In addition to improvements in wire bonder hardware, it is necessary to develop a steady wire bonding process which satisfies the requirements for ultra-fine-pitch wire bonding.
      目前除了需要不断提高键合机硬件性能外，开发满足超细间距引线键合要求且性能稳定的键合工艺十分必要。

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